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SMT贴片加工环节一般会根据客户所提供的BOM配单对元器件进行匹配购置，确认生产的PMC计划。在事前准备工作完成后，便开始SMT编程、根据SMT工艺，制作激光钢网、进行锡膏印刷。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。

传感器的狭义定义：能够把外界非电信息转换成电信号输出的器件。传感器的将来定义：能把外界信息转换成光信号输出的器件。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成。SMT贴片加工还有一种DIP/AI插件加工，SMT加工厂中，大家大部分的公司常见的助焊膏铝合金关键成分为Sn/Pb铝合金，且铝合金开展占比为63/37。焊接材料的主要成分黏贴分成2个一部分的锡粉和助焊液。

贴片元件的好处：贴片元件与引线元件相比有着许多好处。体积小重量轻自不必说，从制作和维修的角度看，贴片元件比引线元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和邮寄。

高速贴片机，又称贴装机，在印刷万锡膏以后，通过左右移动把元器件准确无误地贴装在pcb面板上的一个全自动过程。回焊炉机，是通过重新熔化分配到印刷pcb焊盘上的锡膏进行牢固，实现表面元器件的焊接或者引脚的牢固情况。

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